电子元器件行业周度报告:产业上游开始扩张应对

2019-09-17 作者:股票基金   |   浏览(109)

产业继续扩产应对供求关系,紫光欲打造全产业链国家队:继加工厂商与晶圆生产厂商签订长期合约之后,晶圆片的供求关系依然较为紧张,SUMCO计划增产投资2019年上半年12英寸月产能提高11万片,有望对产业的紧张格局实现部分自缓解,而三星宣布全球首发量产512GBeUFS闪存,通过自身技术将能耗降低,用于下一代移动设备。国内市场方面,合肥晶合12英寸产线正式量产,有望成为全球最大面板驱动芯片厂商,而紫光集团近期又有大的计划,董事长赵伟国指出,公司未来将会多方筹资,以10年投资1,000亿美元战略发展芯片制造产业,计划发起设立“中国集成电路股份有限公司”,作为国内集成电路产业自核心厂商。

半导体需求持续强劲,全球晶圆代工展望乐观:7月25日,联电举行法说会,目前2座12英寸厂及8座8英寸厂主要客户包括联发科、高通等。在计算和通信领域强劲需求的推动下,联电的8英寸和12英寸的技术得到了充分利用,Q2整体产能利用率已经达到97%,第二季度营运成果反映市场8英寸与12英寸成熟制程的强烈需求。下半年随着智能手机生产链进入旺季,人工智能、汽车电子、物联网等相关芯片需求持续强劲,加上MOSFET等功率半导体供不应求,均带动晶圆代工厂投片量明显回升,全球晶圆代工展望乐观。

    智能终端高通骁龙开启全连接PC时代:12月6日高通在美国夏威夷召开骁龙技术峰会,会上高通和AMD共同宣布双方的合作,将高通的调制解调器技术引入AMD的高性能Ryzen(锐龙)处理器平台。OEM厂商现在可以基于AMDRyzen移动处理器和高通业界领先得连接技术,打造始终连接的PC,在超轻薄笔记本电脑中实现桌面级电脑性能和始终连接自技术的结。高通骁龙登陆PC设备对传统PC产业格局将是一次巨大冲击,随着搭载高通骁龙835芯片的PC产品出现,PC市场英特尔的垄断被打破,全连接的PC时代有望到来。

    智能终端中国市场Q2销量环比回升,市场加速集中:7月26日,研究机构canalys发布了2018年第二季度中国智能手机出货数据。经历Q1中国智能手机快速下滑后,第二季度销量开始上升,总销量达到1.04亿部,不过同比仍有下滑8%。分厂商看,华为、OPPO、vivo和小米以27%、21%、20%和14%的市场份额分列一到四名。前五大厂商市场份额占90%,市场同比去年73%的份额仍在加速集中。上半年贸易摩擦和汇率等因素对国内智能手机市场造成外部影响,中小品牌的加速下滑拖累市场整体表现,强者恒强趋势凸显,我们看好客户结构良好,产品布局符合创新趋势的立讯精密(002475)和欧菲科技(002456)。

    上周电子行业走势回顾:A股中信电子行业指数一级指数上涨0.5%,跑赢沪深300指数0.4个百分点,在29个一级行业指数中位列第4位。海外市场方面,香港资讯科技指数相对强势,而北美市场费城半导体指数和台湾资讯科技指数走势则相对弱势。

    上周电子行业走势回顾:A股中信电子行业指数一级指数下跌0.9%,跑输沪深300指数1.7个百分点,在29个一级行业指数中位列第28位,电子行业整体走势低落。海外市场方面,台湾资讯科技指数和美国费城半导体指数走势相对较强,跑赢市场整体,恒生资讯科技指数走势相对较弱。

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